Piezotech? FC 技術(shù)數(shù)據(jù)表
來源：本站日期：2022-06-14 05:26:56 瀏覽：1093
一般特性
Piezotech FC 為一系列不同比例組成的 P(VDF-TrFE)共聚物. Piezotech FC 聚合物有:
壓電性：這些聚合物具有機(jī)電轉(zhuǎn)換特性，同時(shí)具備高機(jī)械強(qiáng)度、低聲阻(與人體、水的兼容性高)，并且對(duì)于化學(xué)品、氧化劑、紫外線等有高穩(wěn)定性。
熱電性：聚合物具有熱電轉(zhuǎn)換特性適合吸收 6~20um 波長 的能量
應(yīng)用: 鍵盤、傳感器、能量擷取系統(tǒng)、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、電鐵柵場效應(yīng)晶體管、電鐵記憶儲(chǔ)存器、紅外線傳感器、指尖傳感器…… 等等
Piezotech FC 標(biāo)準(zhǔn)數(shù)值
加工處理制程
溶解與過濾
Piezotech RT 可溶于酮類溶劑(甲基乙基酮（MEK），甲基異丁基酮（MIBK），環(huán)己酮，環(huán)戊酮等......），二甲基甲酰胺（DMF），二甲基亞砜（DMSO），磷酸酯溶劑（磷酸三乙酯）)。為了讓薄膜具備高電擊穿性(絕緣破壞性)的均勻薄膜，會(huì)經(jīng)由過濾方法去除雜質(zhì)，以防止凝膠顆粒的形成。
薄膜成形
在干凈的環(huán)境下，聚合物溶液可以透過溶劑澆鑄、網(wǎng)版印刷、旋轉(zhuǎn)涂布或其他印刷技術(shù)涂覆在特定的基材(玻璃、硅氧聚合物、聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等)進(jìn)行沉積，形成干燥且均勻的薄膜。
薄膜退火
退火是獲得具有最佳性能之薄膜的關(guān)鍵步驟。此步驟將控制材料的結(jié)晶形成并增強(qiáng)材料的電學(xué)及機(jī)械特性，而退火的完成速度可藉由紅外線或閃光退火來提升。
薄膜(金屬鍍層)極化
為了活化共聚物材料，需進(jìn)行將材料進(jìn)行極化。于材料表層施加高于矯頑場值(即 50V/µm)且通常為矯頑場值兩倍的電場來完成極化。 對(duì)于薄層印刷對(duì)象，可透過對(duì)象的電極直接施加電場；而對(duì)于較厚的薄膜，可透過兩個(gè)電極之間的接觸和施壓并施加遞增的低頻電壓來完成極化；而針對(duì)大表面對(duì)象，則可以使用電暈極化。
清理
該產(chǎn)品可以利用酮類溶劑清理，如甲基乙基酮(MEK)、 環(huán)戊酮……等等。
