一般特性
Piezotech RT TM 為一種獨(dú)特的可印刷式氟化電活性聚合物，具有弛緩性電鐵特性。
介電性:
Piezotech RT TM 具有高介電常數(shù)(高達(dá) 60)、高介電強(qiáng)
度(>350V/µm)、高感應(yīng)極化性與低殘留極化電場。
機(jī)電特性
Piezotech RT TM 具有高電致伸縮性，以此聚合物制成的薄膜可以表現(xiàn)出高于 5%的機(jī)電變形、高彈性模數(shù)(高達(dá) 300MPa)與高電擊穿性(絕緣破壞性)，適合用于輕薄柔韌型致動器的開發(fā)。
應(yīng)用觸覺設(shè)備，微流體，揚(yáng)聲器，能量存儲，用于晶體管的高k電介質(zhì)，電熱的
Piezotech RT TM 標(biāo)準(zhǔn)數(shù)值
加工處理制程
溶解與過濾
Piezotech RT 可溶于酮類溶劑(甲基乙基酮（MEK），甲基異丁基酮（MIBK），環(huán)己酮，環(huán)戊酮 等......），二甲基甲酰胺（DMF），二甲基亞砜（DMSO），磷酸酯溶劑（磷酸三乙酯）)。 為了讓薄膜具備高電擊穿性(絕緣破壞性)的均勻薄膜，會經(jīng)由過濾方法去除雜質(zhì)，以防止凝膠顆粒的形 成。
薄膜成形
在干凈的環(huán)境下，聚合物溶液可以透過溶劑澆鑄、網(wǎng)版印刷、旋轉(zhuǎn)涂布或其他印刷技術(shù)涂覆在特定的基材(玻璃、硅氧聚合物、聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等)進(jìn)行沉積，形成干燥且均勻的薄膜。
薄膜退火
退火是獲得具有最佳性能之薄膜的關(guān)鍵步驟。此步驟將控制材料的結(jié)晶形成并增強(qiáng)材料的電學(xué)及機(jī)械特性，而退火的完成速度可藉由紅外線或閃光退火來提升。
清理
該產(chǎn)品可以利用酮類溶劑清理，如甲基乙基酮(MEK)、 環(huán)戊酮……等等。