Piezotech FC 技術(shù)數(shù)據(jù)表
來源：本站日期：2019-05-29 03:54:40 瀏覽：231
一般特性
Piezotech FC TM 為一系列不同比例組成的 P(VDF-TrFE)共聚物. Piezotech FC TM 聚合物有:
壓電性：這些聚合物具有機電轉(zhuǎn)換特性，同時具備高機械強度、低聲阻(與人體、水的相容性高)，並且對於化學(xué)品、氧化劑、紫外線等有高穩(wěn)定性。
熱電性：聚合物具有熱電轉(zhuǎn)換特性適合吸收 6~20um 波長 的能量
應(yīng)用: 鍵盤、感測器、能量擷取系統(tǒng)、揚聲器、麥克風(fēng)、電鐵柵場效應(yīng)晶體管、電鐵記憶儲存器、紅外線感測器、指尖感測器…… 等等
Piezotech FC TM 標準數(shù)值
加工處理製程
溶解與過濾
Piezotech RT TM 可溶於酮類溶劑(甲基乙基酮（MEK），甲基異丁基酮（MIBK），環(huán)己酮，環(huán)戊酮等......），二甲基甲酰胺（DMF），二甲基亞碸（DMSO），磷酸酯溶劑（磷酸三乙酯）)。為了讓薄膜具備高電擊穿性(絕緣破壞性)的均勻薄膜，會經(jīng)由過濾方法去除雜質(zhì)，以防止凝膠顆粒的形成。
薄膜成形
在乾淨的環(huán)境下，聚合物溶液可以透過溶劑澆鑄、網(wǎng)版印刷、旋轉(zhuǎn)塗佈或其他印刷技術(shù)塗覆在特定的基材(玻璃、矽氧聚合物、聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等)進行沉積，形成乾燥且均勻的薄膜。
薄膜退火
退火是獲得具有最佳性能之薄膜的關(guān)鍵步驟。此步驟將控制材料的結(jié)晶形成並增強材料的電學(xué)及機械特性，而退火的完成速度可藉由紅外線或閃光退火來提升。
薄膜(金屬鍍層)極化
為了活化共聚物材料，需進行將材料進行極化。於材料表層施加高於矯頑場值(即 50V/µm)且通常為矯頑場值兩倍的電場來完成極化。 對於薄層印刷物件，可透過物件的電極直接施加電場；而對於較厚的薄膜，可透過兩個電極之間的接觸和施壓並施加遞增的低頻電壓來完成極化；而針對大表面物件，則可以使用電暈極化。
清理
該產(chǎn)品可以利用酮類溶劑清理，如甲基乙基酮(MEK)、 環(huán)戊酮……等等。
